首颗自研芯片现身 vivo影像技术分享会6日举行
近日，vivo首颗自研专业影像芯片V1被曝光，vivo官方随后表示搭载该芯片的vivo X70系列将于9月9日正式发布。9月3日上午，我们ZOL编辑部也收到了主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会邀请函。
抽出中间的盒子，左边是一个方块形的塑料壳，上面写着vivo影像技术分享会“芯之所像”的举行日期：9月6日15:00。剥开后方贴纸，里面有一块黑色的“V1”芯片。将这块芯片放在一旁的模型上，黑色的方格周围就会点亮出白色灯光，充满科技感。
之前vivo官方宣布，V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，该芯片研发历时两年，投入研发人力超过300人，能对手机整体影像系统有显著的提升。
vivo将于9月6日举办的“芯之所像”影像技术分享会是X系列一贯拥有的技术展示环节。结合之前官方微博的消息，vivo X70系列不仅搭载了V1芯片，还继续和蔡司进行了深度合作，搭载微云台工艺以提升镜头的防抖功能。让我们一起期待OPPO会在分享会上发布哪些“影像黑科技”吧！
