金誉半导体立足品质 提升综合竞争力
【慧聪电子网】4月10日，备受瞩目的第83届中国电子展在深圳会展中心盛大开幕。作为中国权威的综合性专业电子展，构筑了一个覆盖电子全产业链的平台，产品涵盖了数字视听、移动智能终端、计算机、网络设备、软件和信息技术服务、物联网、云计算、大数据、集成电路、平板显示、LED、锂电、光伏、新型电子元器件等行业应用领域，显示了完善的布局。本届电子展吸引了众多专业展商和观众，凭借其高度国际影响力，引领行业发展。
慧聪电子网作为产业内知名的信息服务商，以权威的电子媒体身份对展会进行全程报道，广邀行业专家及产业大佬，共议产业热点话题，约请活动参与者与企业领导人进行深度对话，就相关行业、展会、活动等问题进行探讨。为大家传递最前沿的产品趋向、最新的行业动态。
金誉半导体集团常务副总张强接受了记者采访。
金誉半导体集团常务副总张强接受慧聪电子记者采访（点击进入视频直播）
金誉半导体集团常务副总张强
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金誉半导体集团常务副总张强
金誉半导体集团产品图
深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。
公司现有职工450人，公司现有各类工程技术人员，其中大专以上占40%。公司座落在改革开放的最前沿-------深圳，毗邻香港，交通便利，区位优势明显，是人才聚集和高新技术引进的理想之地。
深圳市金誉半导体有限公司始终致力于提升产品品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上，保持与国际先进水平一致。公司配有ASM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来，企业综合竞争力和经济效益逐年提高，封装成品率达99.8%以上，产品根据不同客户要求符合ROHS和HalogenFree环保认证。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持优势产品的同时，不断的引进中高端封装加工业务。
