传新iPhone电路板将引进类载板技术
华通董事长吴健
据台湾媒体报道，苹果有可能将iPhone的大幅度改版周期从目前的2两年延长至3年，传闻2017年推出大幅度改版的机型，可能会对外观进行重大调整，采用OLED显示屏，可能还会借住高性能的马达实现复杂的触觉震动。
改版周期的延长将对日本、中国台湾和亚洲其他地区的供应商产生重大影响，因为这些企业都对iPhone高度依赖。
台湾PCB大厂华通董事长吴健透露，有大客户的2017年度新款手机将改采用“类载板”技术，为供应商带来全新挑战，被认为可能意指苹果。
市场一直传闻，苹果正寻求可以替代现有HDI（高密度电路板）的“类载板”技术，以顺应智能手机采用SiP（系统级封装）的趋势。随着SiP搭载元件的数量增多，超过HDI的极限负荷，苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。
吴健坦言，全球智能手机的市场规模每年约20亿支，已经接近饱和，未来不会出现太大变化，也不会有显著成长。为了配合大客户的需求，华通已经开始布局“类载板”产线，有信心把握商机。
在17日华通的股东会上，吴健表示，因其基础建设到位、策略方向正确，2015年成功缴出亮丽的成绩单，营收、获利皆较过去几年有相当大的成长。尤其在智能手机方面，虽然营收成长不是特别明显，但因为良率提高，对公司获利的贡献也不小。
华通去年税后纯益28.67亿元，年增率高达44.3%，换算每股税后纯益达2.41元，创近八年新高，今天股东会通过每股配发现金股息1元。
